首先，我们要知道焊接方式有三种：波峰焊，回流焊，手工焊，我们分三部分来讲解。

一、波峰焊

作用:用于插件类（DIP）电子元器件的焊接；

焊接设备：波峰焊机（常用的有3温区、6温区、8温区、10温区、12温区）；

波峰焊

焊接方法：

1.将元件插入相应的元件孔中后放入传送带；

2.传送带进去波峰焊面喷嘴预涂助焊剂；

3.进入预热区(温度75-100℃)；

4.波峰焊接(220-240℃)；

5.冷却:离开焊料波后，自然降温形成焊点，焊接完成；

6.切除多余插件脚；

7.检查；

二、回流焊（温度易于控制，焊接过程中能避免氧化，制造成本也更容易控制）；

作用：用于贴片类(SMD)电子元器件的焊接。

焊接设备：回流焊机（预热区，保温区，回流焊接区和冷却区）

回流焊

焊接方法：

1.预涂锡膏；

2.贴片；

3.预热区；

4.保温区；

5.快速升温区；

6.焊接区；

7.冷却区；

8.检查；

三、手工焊

作用:用于插件类（DIP）电子元器件的焊接

焊接设备：电烙铁（温度高，易焊接但速度慢）

焊接方法：

1.准备工具（电烙铁，焊锡丝，松香）；

2.接通电源，等电烙铁达到焊接温度330-370℃；

3.温度达到后，把烙铁头点上松香再点上焊锡；

4.把开关的插脚点上松香在再上焊锡；

5.脚位准确安装在焊盘上，电烙铁快速点焊接区域，完成焊接；

波峰焊和回流焊焊异常产品分析

一、波峰焊产品异常

1.拉尖

①PCB板预热温度过低,使PCB板与元器件温度偏低,焊接时元器件与PCB吸热；

②传送带速度过快；

③助焊剂活性差；

④插装孔过大，焊脚和插装孔不匹配；

2.连焊

①焊盘间距太窄；

②元器件引脚装歪；

③传送带速度过快；

④助焊剂活性太差；

3.虚焊

①焊脚或焊盘氧化；

②受潮；

4.浮高

①焊脚变形；

②传送带速度过快、震动；

③插装孔过大与焊脚不匹配；

二、回流焊产品异常

1.连焊

①锡膏过多；

②焊盘间距攻窄；

③锡膏质量不好粘性太差；

④印刷不好；

⑤贴片位置不正确因素都会造成连焊现象；

2.微裂

①贴片压力过大；

②预热温度不充分、焊接温度过高都会造成热应力过大时会造成元器件微裂现象；

3.虚焊:

①锡膏印刷太少不均匀；

②元器件引脚变形；

③PCB板变形等因素都会造成虚焊现象；

4.移位:

①焊脚或焊盘不对称；

②贴片位置不正确；

③锡膏印刷不均匀；

④传送带震动等因素都会造成移位现象；